岗位职责
1、负责产品原理图和PCB设计；
2、负责单片机软件程序编程及调试；
3、参与新产品功能、性能、电子电路参数评审，确认设计符合产品功能和性能要求；
4、负责产前样品电路的测试及验证，确认电路方案的可靠性与可稳定性；
5、负责根据配置需求，提升电路性能，优化产品成本；
6、负责配合结构工程师完成电路部分的结构设计，跟踪产品开发进度，解决产品开发中的瓶颈问题，并控制交付节点；；
7、负责输出BOM、报价表单、功能测试表等相关资料；
8、负责选型性价比更高的元器件及芯片方案；
9、负责定义并完善物联网产品的软件应用模块开发及应用方案的编制；
（如LoRa, NB-IOT,蓝牙，WIFI；MODBUS，PRIFIBUS，TCP/IP等）；
10、负责产品制造过程控制的技术文件管理和审核，及供应商制造能力评估；
11、按时按质完成研发主管安排的其他工作。
任职要求
1、有嵌入式操作系统开发经验（至少精通1种嵌入式操作系统），如Linux/ uCOS /FreeRTOS；
2、熟悉ARM体系架构，并精通C/C++语言，至少精通一种主流单片机/DSP/FPGA系统开发；
3、 熟悉物联网，有过至少两种以上常用协议的开发经验(如Lora,NB-IOT, 蓝牙，WIFI，4G/5G及MODBUS-
4、有智能制造等方面的产品开发经验，至少完整主导2款以上成熟产品开发；
5、熟悉锂电池性能和pack工艺，熟练掌握锂电池pack的制作流程、工艺要求、控制要点的更佳；
6、有嵌入式硬件产品项目管理及团队管理经验者为佳；
联系我时，请说是在中山领航人才网上看到的，谢谢！