岗位职责
1. 进行产品硬件原理图设计、PCB设计、样机组装调试；
2. 产品导入量产、电子治具制作；
3. 主动完成项目开发过程中各阶段的更改记录、过程评审；
4. 受理分派项目 从立项到试制直到批量后的维护问题；
5. 负责设计文档、生产文档、说明文档等相关文档的编写；
6. 负责嵌入式系统（比如安卓）底层硬件开发, 电路设计、布线和调试、维护；；
7. 产品功能变更与升级、产品维护、客户技术支持；
任职要求
1. 大专以上电子工程等相关专业，3年相关经验，有较强的软硬件分析、开发、设计能力；
2. 有多层高速信号pcb板布线经验，能独立进行android平台方案的硬件电路设计及调试优化；
3. 具有瑞芯微/Amlogic/Mstar等平台硬件设计经验；
4、对从产品方案选型到小批量生产整套流程有参与经验；
5、能独立调试、维修PCB，并能找出问题以及提出合理的解决方案；
6、能完成各生产资料以及BOM清单；
7、主动性强，责任心强以及能吃苦耐劳,具有良好的沟通能力和团队合作精神；
联系我时，请说是在中山领航人才网上看到的，谢谢！